?一、設(shè)備技術(shù)創(chuàng)新?

?高效低耗設(shè)備研發(fā)?

物理粉碎法仍為主導(dǎo)，但設(shè)備將向?高效節(jié)能?方向發(fā)展，如優(yōu)化氣流粉碎機(jī)的能量利用效率，降低單位產(chǎn)品能耗?。

?多功能集成?：集成粉碎、分級(jí)、球化模塊（如納米制粉與球化技術(shù)結(jié)合），滿足增材制造、半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)Ψ垠w形貌的高要求?。

?智能化與自動(dòng)化控制?

引入物聯(lián)網(wǎng)與AI技術(shù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備?遠(yuǎn)程監(jiān)控?、故障預(yù)警及參數(shù)自適應(yīng)調(diào)整，提升生產(chǎn)穩(wěn)定性和產(chǎn)品一致性?。

智能分級(jí)系統(tǒng)可實(shí)時(shí)調(diào)整氣流速度與分級(jí)精度，減少粒度分布偏差?35。

?二、工藝與功能化升級(jí)?

?功能化定制需求激增?

新能源、半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)Ψ垠w性能提出更高要求，例如：

?高純度?：半導(dǎo)體用粉體需滿足99.99%以上純度?。

?球形度?：通過(guò)微波等離子體技術(shù)提升粉體球形度，優(yōu)化流動(dòng)性及填充密度?。

?復(fù)合粉體開(kāi)發(fā)?

結(jié)合化學(xué)合成與物理改性技術(shù)，開(kāi)發(fā)包覆型、核殼結(jié)構(gòu)等復(fù)合粉體，增強(qiáng)抗團(tuán)聚、耐高溫等特性?。